Spincoater – Spincoating en boîte à gants

Un spincoater permet le dépôt d’une couche mince sur la surface plane d’un wafer ou d’un substrat par enduction centrifuge. Intégrés directement en boîte à gants, ils assurent le revêtement de couches fonctionnelles dans de nombreux segments et sont spécifiquement conçus pour la R&D et la production en petits volumes dans les MEMS, les semi-conducteurs, le PV, le domaine microfluidique, etc…

Applications

Données techniques

Données techniques d’un spincoater pour boîtes à gants :

Deux types de modèle : version benchtop ou version intégrée dans le plancher de la boîte à gants.
Dimensions courantes wafers Ø200 mm et 7 à 8’’ pour des substrats carrés. Autres sur demande.
Equipé d’un processeur programmable avec écran pouvant être déporté à l’extérieur si besoin. Caractéristiques de vitesse, accélération et répétabilité sur demande. Nombreux programmes avec sauvegarde et options possibles.

Nos modèles sont équipés d’un processeur qui convient à tous les processus de spincoating habituels : nettoyage, rinçage/séchage, revêtement, développement et gravure. L’ensemble des modèles est entièrement plastique NPP (polypropylène naturel) y compris le mandrin à vide qui permet le maintien de l’échantillon.

Les modèles sont équipés d’un couvercle transparent avec verrouillage électromagnétique. Dépôt d’une couche mince par enduction centrifuge sur la surface plane d’un substrat ou d’un wafer.

Compatibilité

 

Cet équipement peut être installé sur les modèles de boîtes à gants suivants

Boîte à gants sous atmosphère contrôlée destinée à la protection des produits < 1PPM H2O – O2

Boîte à gants conçue pour des process sous atmosphère contrôlée < 1PPM H2O – O2

Boîte à gants conçue pour la recherche et l’Industrie pour toutes applications < 1PPM H2O – O2

Boîte à gants modulable en balayage de gaz. Simple d’utilisation, faible maintenance.

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