Spincoater – Spincoating en boîte à gants
Vue d'ensemble
Spincoater - Spincoating en boîte à gants
Description
Un spincoater permet le dépôt d’une couche mince sur la surface plane d’un wafer ou d’un substrat par enduction centrifuge. Intégrés directement en boîte à gants, ils assurent le revêtement de couches fonctionnelles dans de nombreux segments et sont spécifiquement conçus pour la R&D et la production en petits volumes dans les MEMS, les semi-conducteurs, le PV, le domaine microfluidique, etc…
Spécifications techniques - Informations
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Deux types de modèle : version benchtop ou version intégrée dans le plancher de la boîte à gants.
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Dimensions courantes wafers Ø200 mm et 7 à 8’’ pour des substrats carrés. Autres sur demande.
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Equipé d’un processeur programmable avec écran pouvant être déporté à l’extérieur si besoin. Caractéristiques de vitesse, accélération et répétabilité sur demande. Nombreux programmes avec sauvegarde et options possibles.
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Nos modèles sont équipés d’un processeur qui convient à tous les processus de spincoating habituels : nettoyage, rinçage/séchage, revêtement, développement et gravure. L’ensemble des modèles est entièrement plastique NPP (polypropylène naturel) y compris le mandrin à vide qui permet le maintien de l’échantillon.
Les modèles sont équipés d’un couvercle transparent avec verrouillage électromagnétique. Dépôt d’une couche mince par enduction centrifuge sur la surface plane d’un substrat ou d’un wafer.
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Équipement et caractéristiques
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